スマートフォン・タブレット用のプロセッサーメーカーとして有名な「MediaTek(メディアテック)」ですが、「Helio X30」の新SoCを発表しました。
チップセットは10nmプロセスとなっており、10コア搭載、またCortex-A73(クロック数2.8GHz)のCPUコアを4基搭載するなどさらに高性能なモデルになっています。
MediaTek「Helio X30」発表
Helio X20の10コア(Deca-Core)搭載CPUで市場を驚かせたMediaTekですが、さらに性能を向上させた「Helio X30」を発表したと報じられました。こちらも10コアCPUを搭載したモデルですが、上級のコアを搭載するなどスペックアップしているようです。
10コア、Cortex-A73搭載
Helio X30と大きく変わった部分としては、まずCPUの構成が変わったこと。X20の上位コアがCortex-72のクロック数2.3GHzだったのに対し、X30はA73の最大2.8GHzをクアッドコアで搭載するとしています。
| Helio X30 | コアタイプ | クロックスピード |
|---|---|---|
| 4x | Cortex-A73 | 2.8GHz |
| 4x | Cortex-A53 | 2.2GHz |
| 2x | Cortex-A53 | 2.0GHz |
クアッドコアPowerVR 7XT GPUでVR対応にも期待
GPUにはクアッドコアの「PowerVR 7XT GPU」を採用。このGPUは最新のiPhoneやiPadと似た系統のもののようです。CPUと同時にGPU性能も高めることによって、2017年に来たるVRブームを後押しするかのようなスペックになるようです。
RAM8GB、UFS2.1ストレージをサポート
現在報道されているところによれば、メモリ8GB LPDDR4、UFS2.1ストレージ、デュアルカメラ26MPをサポートし、通信はLTE Cat. 12をサポートし爆速の通信と3軸キャリアアグリケーションを実現するとか。
10mn FinFETでTSMC製造？
MediaTekのHelio X30はTSMCで10mn FinFET製造されるようで、TSMCが10nmプロセスを2016年後半にスタートさせるという予定も報道で流れていたことから順当に進むかもしれません。
ちなみに10nmプロセスといえば新たに発表されるiPhone 7/7 Plus(仮)とみられる新機種に搭載されるA10チップに採用される可能性も多く噂が流れていますが、細かいことは抜きにして次世代の爆速プロセッサーになることは間違いなさそうですね。
Source:PhoneRadar
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