LeEco Le 2Sスペックがリーク。Snapdragon821に8GBメモリ搭載か

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高性能なスマホを連発しているLeEco（ LeTV）ですが、新モデルとみられる「LeEco Le 2s」のスペックと実機画像がリークしました。

報道によればプロセッサーにはクアルコムのSnapdragon 821を搭載し、RAMは8GBのモンスタースペックになるようです。ディスプレイは今トレンドのカーブガラス・ベゼルレスを採用しているように見えます。

LeEco Le 2Sのスペックと本体画像がリーク

中国で低価格・ハイスペックな端末を発表しているLeEcoですが、新機種のLeEco Le 2Sの性能と本体画像がリークしました。情報源は中国版Twitterと言われるWeiboからで、どうやら今回も超絶スペックな端末となるようです。

ディスプレイはベゼルレスで、カーブガラスを採用しているように見える

すでにリークした情報ではQualcommの上位プロセッサーSnapdragon 821を採用するとしており、なんとRAMは8GBも搭載するのだとか。またストレージは64GBが存在するだろうとのこと。

Snapdragon 821といえばすでに上位モデルとして幾つかのモバイル端末に搭載されていたSnapdragon 820よりも約10%高速なマイナーチェンジ版のCPUで、現在のスマートフォンに搭載されるSoCのスペックとしては最上級のモデルになっています。

ASUSのZenFone 3 DeluxeもSnapdragon 821を搭載するモデルがあるので、今年は幾つか爆速のスマートフォンが見れそうです。

RAMが8GBと言うのも恐ろしい話で、例えば現在フラグシップモデルとして発表されているGalaxy Note 7ですらRAM6GBモデルが最大という中、それよりも2GB多く搭載していることになります。

もちろんメモリが3GB~4GBでもサクサク動く機種は多くありますが、8GBという大容量は今後来るモバイル端末でのVR/ARによるコンテンツのリッチ化にも耐えうる性能になっているということかもしれません。

LeEcoは2016年秋に米国進出する予定とのことですが、Xiaomi、LeEco、OnePlus、Oppoなど新興の人気メーカーは日本を飛び越えて米国やその他海外で市場を開拓しています。

こういったメーカーが日本にも進出してくれるとガジェット好きユーザーは飛びつくと思うのですが、まだまだ国内進出は無さそうですね…。