最新SoC【Snapdragon 820】スペックと特徴を比較!

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qualcomm snapdragon 820

クアルコムの最新SoC「Snapdragon 820」が発表されました!今回はスペックと共に特徴を確認・他社プロセッサーとも比較をしていきたいと思います!発熱問題やベンチマークについても言及!

Snapdragon 820のスペック

クアルコムの新チップセットとして米国時間2015年11月10日発表された「Snapfragon 820」。810のオクタコアから一転コア数が4つの「クアッドコア」仕様となっていますが、性能面では大幅な向上が見て取れます。

CPu Kryo 64-bit クアッドコア(最大2.2GHz)
DSP Hexagon 680
GPU Adrero 530
カメラ 最大2800万画素に対応
充電 Quick Charge 3.0
(4倍急速充電)
動画 4K動画撮影/録画/再生/外部出力
ディスプレイ 4K解像度対応
LTE X12 LTE
LTE・Wi-Fiアグリゲーション
LTE-U
LTEブロードキャスト
LTEデュアルSIM、デュアルアクティブ(DSDA)
HD Voice(3G)、VoLTE
LTE・Wi-Fiのシームレスな通話
WiFi クアルコム VIVE 802.11ac
2×2 MU-MIMO
Tri-band Wi-Fi
通信 Bluetooth 4.1/NFC
メモリ LPDDR4 1866MHz dual-channel
プロセス 14nm
USB USB 3.0/2.0
セキュリティ Heaven Security Suite

高性能CPU「Kryo」

Kryo CPU snapdragon 820

新CPU「Kryo」を搭載しており、クアッドコアの最大クロック数は2.2GHz駆動。スナドラ810からコア数は減りましたが、新DSP「Hexagon 680」と合わせて2倍のパフォーマンスと効率化をクアルコム公式サイトでアピールしています。電池持ちもアップする見込みとのことで、ユーザーには嬉しいニュース!

14nm FinFETプロセス製造

製造プロセスは14nm FinFETを採用しており、高性能化と共に面積を省スペース化を図っています。現行機種ではすでにSamsung Galaxy S6に「Exynosシリーズ」で搭載していますが、最新チップセットの名に恥じない内容に。

LTEは3倍高速化

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X12 LTEはアップロード速度が3倍高速化・ダウンロード速度も33%高速化を図っているとのことで、モバイルデータ通信関連のスピードも一気にアップ。

発熱問題は解消された?

Snapdragon810で懸念されていた「発熱問題」ですが、アナリストの情報によれば「820で発熱問題は解消されている」とのこと、実際にこれが事実かは不明ですが、わざわざ新モデルを発表したからには改善に期待したいところです。

Snapdragon 820のスペックと特徴を比較

ここからベンチマークテストを元にした各社チップセットとのスペック比較を行っていきます。最近ではMediaTek「Helio」やHuawei傘下のHisilicon「kirin」もハイエンドモデルをガンガン発表しており、Googleも自社SoCを開発中との噂。競争は2016年も激化しそうな予感です。

Snapdragon820のベンチマークスコア

下の表は中国SNSのWeiboからリークされたベンチマークスコアですが、一番右側の「2016上半年」の部分。データを見るとスナドラ820はそこそこの数値となっているようです。

 

PhoneAreaによれば「iPhone 6sが発表される前のリーク情報」ということなので信憑性は定かではありませんが、1つの参考にはなりそうなので上記表を参考に比較をしていきます。

VS Apple A9チップ

A9チップはぶっちぎりの1位ですね。ただし2015年後期でぶっちぎりの性能を誇っていたiPhone/iPad用のチップも、表だけ見れば着実に差が縮まってきているように見えます。

VS Exynos 8890

マルチコアテストのリーク情報にて超絶ハイスペック仕様が噂されているExynos 8。最近の情報によれば次世代フラグシップ機のGalaxy S7に搭載されるとも言われており、期待が持てそうです。

VS Huawei Hisilicon Kirin 950

Huaweiの新フラグシップ機と言われるHuawei Mate 8への搭載が噂されるKirin 950。オクタコアのハイエンド用Chipsetとして11月に発表され、その性能は折り紙つき。

傘下企業のHisiliconで開発しており現状Huawei機種への搭載がメインですが、そのうち他社スマホ/タブレットにも拡大してくるかもしれませんね。

VS MediaTek Helio X20

日本国内では格安スマホ用によく採用されるMediaTek製CPU。こちらからもハイエンド向け「helio X20」が発表。廉価ながらよく動くチップとして、これから日本でも多く見れるかもしれません。

上記表のベンチマークスコアはそこまで高いとは言えませんが、このBenchMark Lidtingsも正確な情報とは言えないので注意。

Snapdragon 820のスペック/特徴・まとめ

2016年はさらにSoC関連が盛り上がりそうですね。今回合わせて紹介したプロセッサーは全てハイエンド向けに発表されたモデルとなっていますが、今後は格安スマホに搭載されるようなミドルスペックのものにも注目していきたいものです。

(Source:qualcomm / PhoneArea)

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